各位同行，针对这种芯片中间的接地焊盘，你们的钢网是如何开的，规则如何，今天我司碰到一个问题，因为这个焊盘接地不良，导致大量的机器死机现象，按理说这种焊盘只起到散热的作用，跟电性能应该没什么关系，可事实就是发生了。

     比较多的是9宫格开孔方式,既可以达到更大的焊接面积，也能让零件在焊接过程中受到比较均匀的表面张力。既然是散热作用的,当然要让他们有足够面积的接触了,接触的少了,其他都悬空,那还怎么散热呢,通常要求做到85%以上,,当然这块的锡膏量也不是越多越好的,过度的锡量,在焊料融化后,表面张力和"浮力"的作用会让这个零件浮起来,导致零件PIN脚悬空，影响焊接效果。
     而有铅锡膏和无铅锡膏，在同样PCB表面处理同样情况下的润湿效果是不一致的，有铅的在同样效果下"沾锡"效果要比无铅的浸润更远，有铅的80%比例开孔就可以做到90%以上的接触效果。
可以先检查下你的开孔比例，有条件在X-RAY看下，再根据有铅无铅、PCB PAD表面处理方式调整钢网开口比例。

     般情况来请这个IC底部接地只是用来散热的。只是近来有部分芯片设计考虑成本及其它因素的考虑，这有些接地线是直接做在下面的PAD上的。这样本身接地的IC引脚就可以用作其它功能用途（省一些引脚出来）。如果上锡量过少，影响的可能就是电气性能上的问题。
    目前采用局部加厚+九宫格的方式来做的，一般SMT钢网开0.12mm 局部加厚到0.15mm

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